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连接器涉及电镀，拉拔力

电镀

在连接器行业，电镀也是非常重要的一个环节，连接器电镀的目的主要上降低接触阻抗，增强耐磨性，防腐蚀性，助焊性等，这将涉及主要电镀金属。针座安装在印制电路板上的连接器，其所用的座体称为底座（header），又称WAFER。如金、银、钯、镍合金、镍锡铅的电镀性能，其镀层厚度、附著性、焊锡性、耐腐蚀性、成份组成都对电镀品质的影响，并且电镀过程中的化学配方、浓度、电流控制也对电镀品质的重要的影响。根据产品本身要求以及电镀品形状不同，可选用刷镀、浸镀、滚镀、挂镀等不同方式。

端子插拔力

主要是指公母端子互相夹持力以及相关晶片、卡、插入连接器内相互夹持的力量，也就是常说的正压力，正压力不仅影响到插拔力，而且对接触阻抗也有较大的影响。

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连接器

PCB（印刷电路板）：也以P.C.Board或Board称之

Polarization（极性）端子和引线的排列，其禁止插头和插座的不适合耦合。

Resistance（阻抗）：电流流通过介质，其移动的难易程度。

Slective Plating（盐水喷雾试验）：一种用发测试连接器电镀或者气密性的腐蚀性试验。

Shell（壳）：引线插座的外壳，经常是用铁壳制成，其被精密机制的以固持一端子插入件。

Stand off（热高装置）：一连接器底部的凸出结构，用以提高连接器离开印刷电路板，而帮助焊锡填充空间的形式，板子的检验和助焊剂的清除和清洗。

Terminals（终端接点）：圆的、方的或其他形状的金属支撑件，用以耦合连接器或P.C板。

Withdraw force（拔出力）：从一端子中移开另一引线所需的力，一般而言至少须有0.5盎斯（ounce）。

ZIF（Zero Insertion Fore):零插入力。

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连接器的材料之一金属材料

金，优点低接触电阻, 耐氧化/腐蚀性好，缺点硬度, 溶点低, 成本高。

银，优点价格低，缺点容易变色

钯，优点不粘附, 耐磨性好, 可防止扩散，缺点电镀技术难, 成本高

电镀用锡铅/锡铜合金

锡具有较好的抗腐蚀, 抗变色, 可焊, 柔软和延展性好等优点, 很早就被开发利用

锡镀层在特定环境中能生长“锡须”, 所以加入少量的铅与锡进行共沉积电镀, 然后用加热方法去除应力, 这能防止“锡须”生长

现因为环保的趋势, 业界已逐渐改用锡铜合金取代

在基体材料是黄铜时, 应先镀镍或铜作底镀层。

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连接器连接方式之一 板对板连接器

一种是单片连接器或成为卡缘，另一种是双片连接器。在有关标准中有大插入力和小分离力规定，这表明，从使用角度来看，插入力要小（从而有低插入力LIF和无插入力ZIF的结构），而分离力若太小，则会影响接触的可靠性。一种板对板连接器设置于电路板边缘故称卡缘，其发展至终将会变成双片连接器，因为印刷电路板技术性能及其尺寸在不断增长，当板的尺寸增加，其结果将导致连接器的容量增大，从而端子数增多，连接器插拔力增大，电路板印刷电路的容量增大将导致线路密度过大，单片连接器很难满足其要求，所以，其终将发展成双片连接器。

板对板连接器排针/排母/简牛/USB/VGI等,欢迎需要连接器朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!