电镀生产是电镀清洁生产的重要环节,通过对电镀生产的控制,能够降低资源消耗、减少污染、增加效益。
(1)减少杂质的带入量。
要采用去离子水配制电镀溶液,入镀槽前要清洗工件,使电镀溶液中的杂质减少采取一定的措施减少化工原料、阳极、工装挂具等带人杂质的量。
(2)清除电镀溶液中的杂质。
主要采取过滤法、电化学法和其他方法。一是过滤法。因为塑料是非导电材料,所以欲在其表面进行电镀,首先要解决导电的问题。它分为连续过滤法和定期过滤法。前者主要是清除电镀溶液中机械杂质、有机杂质,还能起搅拌的作用。后者主要是定期处理电镀溶液后分离沉淀及其吸附物的方法。此法可能导致溶液的损失,要尽可能减少此法的使用次数。二是电化学处理方法。一般用以清除电镀溶液中的金属杂质。三是其他处理方法。其中离子交换法、冷冻法使用较多,渗法及膜分离法因其生产成本和膜的质量问题,使用并不广泛。
电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多,从沉铜,图形转移,到电镀前处理,镀铜以及镀锡。为了排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,从而保持镀层金属阳离子的浓度不变。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良,在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上,形成污染,在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成,原因颇多:刷板机刷辊吸水棍污染胶渍,吹干烘干段风刀风机内脏,有油污粉尘等,板面贴膜或印刷前除尘不当,显影机显影不净,显影后水洗不良,含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理,因为无论是酸性除油剂,微蚀,预浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水质硬度较高时,会出现混浊,污染板面;另外部分公司挂具包胶不良,时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散,污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面,对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。为了电镀层的效率的附着力,我们在铝材浸镀后再进行电镀加工的流程中,应先在接近中性或弱碱性的溶液中预镀铜或镍,以防止浸蚀性强的电镀溶液将浸镀层破坏。
电镀工艺的类型简介
刷镀
将阳极表面裹上柔软的能含吸镀液的多孔性材料,如棉布或其他的纤维制品,通上电流并在被镀表面上摩擦,也能在摩擦的表面区镀上镀层。为了能够注塑成型生产出装饰性较好的零件,除了延长模具的使用寿命之外,制造商还希望铝制模具的表面能够保持一定程度的光泽度,因此建议采用非电镀的镍喷涂工艺,因为这种方法有助于延长模具表面光洁度的寿命,使其生产装饰性零件相对比较容易。这种方法一直用来修复局部的镀层缺陷,后来改制成能储存镀液的刷子,用来解决不易移动的大件,如建筑物等的电镀和修复磨损的零件。镀内外圆表面时与转动机床配合,采用浓镀液和大电流可以得到很高的镀速。这种方法比较简便灵活,铝合金电镀加工厂家,投资不多,更适合于少量的大构件或户外建筑。小些的零件能使之旋转运动时,可以方便地进行较高速度的厚镀,但镀层的质量往往与操作技巧有关。
镀银层表面变黑了,是否就没有影响呢?
那也不是。它的影响主要表现在下列几方面。
(1)由于硫化银薄膜的形成,在自然条件下进行得不均匀,使镀层具有“脏的”非商品的外表,很不美观,这对于镀银作装饰目的是十分不利的。
(2)硫化银薄膜对镀件的导电性虽然没有明显的影响,但是硫化银本身的导电性比纯金属要差得多,所以镀件连接面接触电阻会增大,因而对于一些接插件就会带来接触不良的影响,特别是在接插不够紧固情况下,就更为突出。
(3)金属银的钎焊性是比较好的,但表面生成硫化银后,就几乎不能焊接,这对设备的维修是不利的。
综上所述,电子设备的设计者既不要担忧镀银件变色影响导电性,但也应考虑到它的不利因素,做到扬长避短。
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