浙江SU8模具服务为先「在线咨询」祛痘的有效方法

顶旭微控提供PDMS芯片模具定制加工服务，可提供纯硅模具，SU8模具，亚克力模具，树脂模具。纯硅模具，深刻比大，精度高；SU8模具，采用光刻工艺，zui小线宽5um，深宽比2：1；亚克力模具，适合大于0.1mm的流道。顶旭微控，拥有he心技术，多年加工经验，效率gao，价ge实惠，承接科研定制，企业小批量、大批量定制。

SU-8是一种高分辨率的负性光刻胶，拥有出色的机械、介电、耐化学性和热性能，以及出色的生物相容性。SU8模具适合做PDMS芯片浇筑模具。

UV曝光过程

曝光的目的是通过ji活光刻胶某些部分中的 PAC（PhotoActiv 组件）来引发交联。这种活化将改变树脂的局部特性，树脂在烘烤后将溶于或不溶于溶剂。由于SU-8是负性光刻胶，这意味着暴露在紫外线下的部分会变硬，而另一部分会在显影过程中溶解。必须仔细选择一些参数：

SU-8的曝光波长为365nm。

时间取决于层厚和灯的功率。

接触模式很重要，如果没有硬接触，您可能会失去一些分辨率，而使用真空接触，您可能会将晶圆粘在掩模上。

环氧树脂SU-8曝光后烘烤（光刻胶的二次烘烤）

第二次光刻胶烘烤称为 PEB（曝光后烘烤）。顾名思义，它是在紫外线照射后完成的。紫外线照射ji活了 SU-8 光刻胶中的光敏成分，但它需要能量来继续反应；这种烘焙带来了能量。至于软烘烤，有问题的一点是 SU-8 光刻胶内部的机械应力，因此必须稍微加热和冷却以尽可能减少这种应力。

加热模式与软烘烤相同，第yi个平台是 65°C，然后第二个平台是 95°C，每个平台的时间取决于 SU-8 光刻胶层的厚度。

在继续该过程之前，请确保您的晶圆处于室温。

环氧树脂SU-8模具硬烤（光刻胶的第三次烤）

第三次也是zui后一次光刻胶烘烤称为“硬烘烤”，这是该过程的zui后一步，但可以是可选的。在工艺结束时，SU-8 光刻胶内部会保留大量强度，这可能会在表面产生裂纹，甚至分层……硬烘烤会在高温（超过 120°C）下加热 SU-8 光刻胶压制这些力量。多亏了它，一些裂缝消失了，SU-8 光刻胶变得更硬了。再次，它与软烘烤和PEB相同，光刻胶的增加和冷却必须稍微进行。