PDMS浇筑器供应商服务周到「多图」当幸福来敲门片尾曲

使用说明

（1、基座；2、夹头；3、针头；4、下压把手；5、调节螺栓；6、紧固旋钮7、机构组件）

操作步骤：

1）调整高度：

上下移动7机构组件，调节到适当位置，拧紧6紧固旋钮，实现初步高度定位，调节5调节螺栓，使3针头与2夹头保持合适距离；

2）安装针头：

顺时旋转2夹头，取合适3针头放入2夹头中，逆时针旋转拧紧2夹头固定3针头，注意针头需垂直平面，过程如图所示。

PDMS芯片键合

1）将制备好的PDMS芯片用胶带处理表面灰尘；

2）对玻璃基片进行清洗，确保表面干净无尘。

3）处理完成的PDMS芯片和玻璃放在托盘上，放入等离子体中进行表面处理。PDMS芯片如需进行上下层的结构对准，需事先使用对准平台处理进行预对准（但不要贴合），然后将完成的PDMS芯片从对准平台上连同托盘一起取出，放入等离子体中进行表面处理。

4）将处理好的PDMS芯片和玻璃迅速贴合，放入烘箱，85℃，30min，取出。如是需进行上下层对准的芯片，等离子处理完后，连同托盘在放置在对准平台上面，进行对准，对准后操作Z轴向上台式托盘，使上下两层PDMS贴合，连同托盘一起取下，放入烘箱，85℃，30min后取出，去除托盘，完成键合。

PDMS芯片模具制备PDMS芯片时，采用模塑法，选择合适的模具对于制备微结构芯片至关重要。在制备PDMS芯片的过程中，常用的模具包括SU-8模具、纯硅模具以及亚克力膜。这些模具在微结构制备中扮演着关键的角色，它们的选择和设计对zui终芯片的性能和应用具有重要影响。

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