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昆山pcba加工流程服务为先「捷飞达电子」韩雪资料

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最后更新: 2023-11-28 20:11
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3分钟前 昆山pcba加工流程服务为先「捷飞达电子」[捷飞达电子3c73376]内容:CG :是表示做这种电容要求用的材质,这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容,102 :是指电容容量,前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102=10×100 也就是= 1000PF J:是要求电容的容量值达到的误差精度为5%,介质材料和误差精度是配对的 500:是要求电容承受的耐压为50V 同样500 前面两位是有效数字,后面是指有多少个零。

原因的解决我们总是放在较后,而是先着手改进第三个原因,如果改进了第三个原因,此种现象仍然存在的话,我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时,应先采用红胶固定,然后再进行回流和波峰焊接,问题基本可以解决。

焊接后pcb板面有锡珠产生这是在SMT焊接工艺中比较常见的一个问题,特别是在使用者使用一个新的供应商产品初期,或是生产工艺不稳定时,更易产生这样的问题,经过使用客户的配合,并通我们大量的实验。

smt加工厂家在smt组装加工后组装成品交货,pcba生产厂家在检验合格后,应整理好检验和试验数据、资料,开具合格证明,准备测试的附连试验板和包装材料。交货应包括验收合格的印制板、合格证、必要的(或按合同规定的)测试数据和附连试验板( 对于3级产品的多层板至少应包括电路通断测试数据、 镀覆孔的金相显微剖切照片)。

原文链接:http://www.tolin.cn/cg/40234.html,转载和复制请保留此链接。
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