物理显影既可在定影之前进行,亦可在定影之后进行。”虽然如此,但是PCB曝光工艺和半导体工艺曝光工艺条件不一样,PCB通常是贴合式曝光,曝光是没有距离的,但现在的盖板是3D曲面盖板,它的曝光,通常来说MASK它跟产品有一定的距离,这个距离会造成一定的偏差,所以它的工艺是有难点的。所谓定影之后进行,即先把乳剂层中的卤化银溶去后再作显影,但必须使用弱碱性的定影液,因酸性定影液对银有一定的溶解能力,从而会破坏已形成的潜影。物理显影的优点是生成的银粒细腻,可供高倍放大,影调层次也较为丰富。缺点是显影液不够稳定,可引起感光度下降,故较难掌握
显影液碱性的强弱是决定显影速度和影像反差的主要条件,而显影速度的快慢很大程度上影响着影像颗粒的粗细。pH值高的显影液,显影较快,获得的颗粒就较粗。反之,欲获得细小颗粒效果,须采用弱碱性的显影液。
常使用的保护剂是亚硫酸钠Na,SO,,俗称硫氧粉,有无水物Na,SO,和结晶水化物Na,SO,.7H,0之分,照相丘以无水Na,SO,为主当以结晶水化物代替无水物时,应以两倍的重量取代之。配成显影液和亚硫酸共存时保存性能好,对漠化钾温度反应较小,它和海多吉浓在同程度上对比,不易污染底片。除此之外,还有亚NaHSO,或焦亚硫酸钾K,S,0,等。
在曝光显影工艺中,只有对以上各种公差配合完全掌握,才能简单可靠的做出合格产品。
曝光显影技术优势
1、解决3D曲面玻璃(包含四面曲)印刷难题;
2、图形转印技术单层、多层套印精度高;
3、雾化喷涂确保厚度均一性,提高致密性,降低油墨厚度;
4、采用图形转印技术,良率较高;
5、4-6寸盖板单制程产能优势明显;
6、较薄的油墨利于贴合,提高制程整体良率
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