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LED芯片结构设计主要是考虑如何提高外量i子效率，即芯片的光萃取效率，提高芯片散热性能以及在降低成本上进行采用新结构新工艺。芯片有很多种新结构，例如六面体发光芯片、DA芯片结构等。
据机构测算，到2017年年底，LED芯片有效产能约8328万片，需求约9235万片。业内人士认为，LED芯片产能仍低于需求。考虑到2017年需求稳定增长，LED芯片将处于供不应求的状态。而随着LED芯片供不应求，相应地LED外延片也将“水涨船高”。
由于经济的全球化，LED产业的发展也在逐步形成国际分工，国际LED产业链企业数量分布梯度明显，产业链上游的外延生长技术是半导体照明产业技术含量蕞高、对蕞终产品品质、成本控制影响蕞大的环节。
LED产业的核心技术之一是外延生长技术，其核心是在MOCVD设备（俗称外延炉）中生长出一层厚度仅有几微米的化合物半导体外延层。MOCVD设备是LED产业生产过程中蕞重要的设备，其价值占整个产业链（外延片—芯片—封装和应用）的70%。
一般来说，LED外延生产完成之后她的主要电性能已定型，LED芯片制造不对其产甞核本性改变，但在镀膜、合金化过程中不恰当的条件会造成一些电参数的不良。
比如说合金化温度偏低或偏高都会造成欧姆接触不良，欧姆接触不良是芯片制造中造成正向压降VF偏高的主要原因。
在切割后，如果对芯片边缘进行一些腐蚀工艺，对改善芯片的反向漏电会有较好的帮助。
这是因为用金刚石砂轮刀片切割后，芯片边缘会残留较多的碎屑粉末，这些如果粘在LED芯片的PN结处就会造成漏电，甚至会有击穿现象。
另外，如果芯片表面光刻胶剥离不干净，将会造成正面焊线难与虚焊等情况。
如果是背面也会造成压降偏高。在芯片生产过程中通过表面粗化、划成倒梯形结构等办法可以提高光强。
随着半导体LED技术的发展，其在照明领域的应用也越来越多，特别是白光LED的出现，更是成为半导体照明的热点。
但是关键的芯片、封装技术还有待提高，在芯片方面要朝大功率、高光效和降低热阻方面发展。
提高功率意味着芯片的使用电流加大，较为直接的办法是加大芯片尺寸，现在普遍出现的大功率芯片都在1mm×1mm左右，使用电流在350mA.由于使用电流的加大，散热问题成为突出问题，现在通过芯片倒装的方法基本解决了这一文题。
随着LED技术的发展，其在照明领域的应用会面临一个从未有的机遇和挑战。
目前LED电子显示屏企业主要以节能环保等优势如雨后春笋般的生长，甚至到了泛滥的程度。而且深圳LED显示屏市场状况竞争加剧，中产品市场份额大部分被国外企业占有。面对激烈的市场竞争，深圳LED显示屏厂家可以考虑从以下七个方面入手面对挑战： 1．我国LED显示屏应当抓住产品智能化、数码化、全自动化、节能及绿色环保方向进行发展。
2．加强产品宣传的力度，加强展会、媒体的展示及宣传工作。
3．注重品牌战略、精品战略。清醒的认识企业在整个产业链上的地位，集中资源，做自己有优势的产品。
4．针对市场营销策略不同的产品，采用不同的营销方式和策略。
5．足够的认识和把握产品的目标市场。因为目标市场不明确，会导致企业的生产规划混乱，研发方向迷失，从而难以获得足够的发展空间。
6．明确可实现的经营目标。结合企业的短期和长期发展战略，分别设置符合实际的经营目标。
7．研发新产品技术与提高知识产权保护意识，在研发上有所突破。对于加工型的企业而言，生产工艺、产品外观设计、实用型发明、节能环保设计、工程实现等相关综合配套软硬件实现等方面，还有大量的空间可供发展。
目前我国不仅要做LED电子显示屏生产大国，还要成为LED显示屏的生产强国，加大对技术、产品创新和工艺革新方面的投入是提高我们LED显示屏质量的关键。提高保护意识。
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