SMT贴片加工就是经过一道道的工序,将电子元器件贴装到PCB裸板上,并实现焊接。首先,将焊接材料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上,然后,使用贴片机将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上(这些焊盘都有锡膏,有一定的粘性,可粘住电子元器件)接着,将PCB板送入回流焊,进行焊接,后,将焊接好的PCB板使用AOI检测仪进行检查,确保PCB板无焊接缺陷这一系列过程就是SMT贴片加工。
简单的说,smt贴片加工就是把元件过通贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上,然后过焊接炉,这就是贴片加工。smt贴片来料加工有什么样的作用:将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面。组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
在SMT生产过程中,很难避免不出现贴片机的抛料问题。所谓抛料就是指SMT贴片机在生产过程中,吸到料之后不贴,而是将料拋到拋料盒里或其他地方,或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗,延长了生产时间,降抵了生产效率,抬高了生产成本,为了优化生产效率,降低成本,必须解决抛料率高的问题。抛料的主要原因及对策:原因1:吸嘴问题,吸嘴变形,堵塞,破损造成气压不足,漏气,造成吸料不起,取料不正,识别通不过而 抛料。对策:清洁更换吸嘴。
(5)引脚少、跨距较大的元器件,容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件,如SIM卡,焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。(6)元器件两端尺寸大小不同。(7)元器件受力不均,如封装体反润湿推力、定位孔或安装槽卡位。(8)旁边有容易发生排气的元器件,如钽电容等。(9)一般活性较强的焊膏不容易发生移位。(10)凡是能够引起立牌的因素,都会引起移位。
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