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真空镀膜加工是利用物理沉积作用将在上面涂附一层金属膜，具有比原有表面更耐磨、耐腐蚀等优于材料本身的性能，经过镀膜加工膜层使产品达到延长使用寿命，提高质量的效果。

加工产品前必须做好表面的清洁工作，不同的材质加工流程不一样，但是必须遵循产品加工的要求才能出性能优异的产品，无水无油的五金小件产品可以直接加工，其他材质在前期需进行打底层保护。

真空镀膜加工工艺中，要求装配到高真空环境的零件，事先都需要小心地进行清洗处理，否则各种污染物可成为大量气体和蒸气的来源，会大大延长真空器件的排气时间，不易获得高真空。

真空镀膜它不同于一般水镀着色电镀，具有更耐磨，更耐腐蚀、硬度更高等优点，产品不易变色，颜色持久耐用，更能提升产品的档次。

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真空镀膜加工中频磁控溅射

目标源可分为平衡源和非平衡源。平衡靶源的涂层均匀，且非平衡靶源的涂层与基材的附着力强。平衡靶源主要用于半导体光学薄膜，非平衡靶源主要用于装饰膜的佩戴。

无论平衡还是不平衡，如果磁铁是静止的，其磁性决定了现有材料的利用率通常小于3。为了提高靶材的利用率，可以采用旋转磁场。然而，旋转磁场需要一个旋转机构，并且应降低等待速率。旋转磁场主要用于大型或有价值的目标。如半导体薄膜溅射。对于小型设备和一般工业设备，通常使用磁场静态目标源。