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风刀去桥接技术

在各种机器类型里，还有很多先进的补充选项。比如Speedline ELECTROVERT提供了一个获得的热风刀去桥接技术，用来去除桥接以及做焊点的无损受力测试。风刀位于焊槽的出口处，以与水平呈40°到90°的角度向焊点射出0.4572mm窄的热风。它可以使所有在第i一次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡，而不会影响到正常的焊点。1s至60min，其核心部分是模拟电信号的测量，炉温曲线测试仪工作时，各通道分别接上相应温度传感器，放在屏蔽隔热箱中，随车身一同进人i流水线，全程记录温度值，工序结束后，读取炉温跟踪i器采集数据值，通过数据来分析判别是否合乎工艺要求。但是必须要注意，要使焊点质量得到显著的提升，并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项。而且对所有生产设备而言，检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的，i好的方法是在购买前用机器先运行一下板子。

在未来的混装技术的普及，使得PCB组装密度增加，比较高的插装元器件装在PCB的反面。很多公司正改用选择性焊接技术来焊接双面PCB板，与人工电烙铁或标准波峰焊相比，正确的应用选择性波峰焊接设备能够减少成品缺陷、降低生产成本。现在，很多厂家也都在引入炉温曲线测试仪，只是对它的价格还不太清楚。插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步。

然而，某些插装元件与表面贴装元件的巨大价格差异使得插装元件的装配仍然必不可少，同时，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要的保护膜保护其它的表面贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。随着温区的增多，其温度曲线的轮廓与炉子的温度设置将更加接近，这将会方便于炉温的调节。

打开炉温跟踪仪门拔出测量支架，打开固定热电偶丝，拆下法兰覆盖原来的安装，在正常使用压力上升率测试，根据炉温跟踪仪操作程序手册已经启动的机械真空泵，真空罗茨泵的真空，直到在2PA30min真空度停止阅读，观察，真空计，看压力升高率是正常05Pa/h，合格的继续，设备可正常使用，安装原始温度开盖或继续。从消除测量热电偶温度测量法兰盘，注意采取谨慎的时候，直防止破损损坏热电偶。软件也具备自动学习功能，有了足够经验后能够一次就完成i佳PWI设置。