薄板用砂带研磨机
/安全性/省能源,使用B26SW下表面研磨机+T26SW上表面研磨机、不需要翻板装置!通过1PASS能够完成基板两面的研磨。而在日本,宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。实现生产效率提升以及节省空间。采用全彩液晶触摸屏,能够醉大记录保存10CH的研磨条件,可对应0.064-4MM板厚。
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线路板工艺流程
执漏
作用:对已显影后的板进行检查,对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗,能修理的缺陷进行修理
洁净房环境要求:
温度:20±3℃ ; 相对湿度:55±5%
含尘量:0.5µm以上的尘粒≤10K/立方英尺
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PCB板的优点
优点
采用印制板的主要优点是:
⒈由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间;
⒉设计上可以标准化,利于互换;
3.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化;
⒋利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。印制板的制造方法可分为减去法(减成法)和添加法(加成法)两个大类。目前,大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。(概述图片)
⒌特别是FPC软性板的耐弯折性,精密性,更好的应用到高精密仪器上.(如相机,手机.摄像机等.)
pcb电路板制作流程
原理图设计完成后,需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装,以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵,而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备,所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。 元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第yi引脚.然后还要执行Report/Componen Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。
正式生成PCB。沉铜&板电安全及环保注意事项1.经常注意控制面板上温度指示及过滤循环泵是否正常。网络生成以后,就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置,在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后,后进行DRC检查,以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误,当所有的错误排除后,一个完整的pcb设计过程完成。
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