如何避免高频干扰?
避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
在高速设计中,如何解决信号的完整性问题?
信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。表面贴装元件主要包括:矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
在接触焊接油墨的过程中,由于助焊剂未完全固化,阻焊层和焊膏一起容易产生印痕,这是影响焊膏外观质量的主要原因。阻焊油墨通过显影一般水平转印型显影,阻焊剂未完全固化,显影机驱动轮,压轮等易造成表面损伤,产生辊痕,从而影响阻焊剂的外观质量。
此外,不正确的曝光能量也会影响阻焊剂的光泽度,但这可以通过楔形表来控制。
虚焊的判断
1.采用在线测试仪设备进行检验。
2.目视或AOI检验。表面贴装的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修)此工艺适用于在PCB的A面回流。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点 中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是:看看是否PCB上同一位置的焊点都有问题,如只是个别PCB上的问题,可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因,如在PCB上同一位置都有问题,此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。
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