镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(银,容易氧化,氧化后也导电)
电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。
除了导电体以外,电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。
电镀的过程基本如下:
镀层金属在阳极
待镀物质在阴极
阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连
通以直流电的电源后,阳极的金属会氧化(失去电子),溶液中的正离子则在阴极还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。
极电流密度任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围,获得良好镀层的电流密度称电流密度下限,获得良好镀层的电流密度称电流密度上限。一般来说,当阴极电流密度过低时,阴极极化作用小,镀层的结晶晶粒较粗,在生产中很少使用过低的阴极电流密度。随着阴极电流密度的增大,阴极的极化作用也随之增大(极化数值的增加量取决于各种不同的电镀溶液),镀层结晶也随之变得细致紧密镀锡。锡具有银白色的外观,原子量为118.7,密度为7.3g/cm^3,熔点为231.89℃,原子价为二价和四价,故电化当量分别为2.12g/A.h和1.107g/A.h。锡具有抗腐蚀、无毒、易铁焊、柔软和延展性好等优点。锡镀层有如下特点和用途:1、化学稳定性高;2、在电化序中锡的标准电位纰铁正,对钢铁来说是阴极性镀层,只有在镀层无孔隙时才能有效地保护基体;3、锡导电性好,易焊;4、锡从-130℃起结晶开始开始发生变异,到-300℃将完全转变为一种晶型的同素异构体,俗称”锡瘟”,此时已完全失去锡的性质原文链接:http://www.tolin.cn/gy/111160.html,转载和复制请保留此链接。
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