马鞍山贴片加工诚信企业「迅驰」五星红旗迎风飘扬的歌词

SMT贴片加工的效率有多方面影响，比如说如果总体生产量一定，SMT贴片生产线条数多，也能提高生产速度，不过运行成本也在增加，如今电子行业竞争激烈程度难以想象，如何在现有的贴装生产线的情况下，提高贴片速率，赢得客户的满意度，才是根本。SMT贴片机自身都有一个i大贴片速度值，但达到这一数值一般不容易实现，这和SMT贴片机的自身结构有一定的关系，比如说，X/Y结构的贴 片机，采取的措施是尽可能使贴装头同时拾取元件，另一方面在排列贴装程序时，将同类型元件排在一起，以减少贴装头拾取元件时换吸嘴的次数，节约贴装时间。

SMT加工过程中锡珠现象是生产中的主要缺陷之一。由于其产生原因较多，不易控制，所以常常困扰着SMT贴片加工程技术人员。锡珠主要集中出现在片状阻容元件的一侧，有的时候还出现在贴片IC引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观，更重要的是由于印刷板上元件密集，在使用过程中存在造成线路的短路的危险，从而影响电子产品的质量。产生锡珠的原因很多，常常是一个或者多个因素造成的，因此必须一一做好预防和改善才能对其进行较好的控制。

Smt贴片加工，贴片元器件以其尺寸小、体积小、重量轻、可靠性高、抗振性好、电性能稳定、焊点缺陷率低、安装密度高、高频特性好、装配成本低、能够与自动装贴设备相匹配等优越性，在电子设备，尤其是一些高i端新产品中得以应用，并且其应用范围之广令传统穿孔引线的元器件份额大大缩减。贴片加工采用SMT的原因有哪些呢？一：电子元件的发展、集成电路---IC的开发及半导体材料的多元使用；二：电子产品追求小型化，原先穿孔插件已经无法满足要求；三：电子科技革命实在必行，追逐国际潮流。四：SMT加工在电子产品功能更加完整，目前采用的集成电路—IC已经没有穿孔插件，特别是大规模、高集成IC不得不采用表面贴装技术；

SMT贴片加工中会因各方面因素的影响而出现短路现象，包括模板设计不当、印刷疏漏、锡膏选择不当、贴装高度过低等。不同情况下，该以怎么不同的方式来解决SMT贴片加工的短路问题。首先，对于间距为0.5mm及以下的IC，SMT贴片加工的时候要保持钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5-0.75；并且尽量使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，以利印刷时焊膏的有效释放和良好的成型，还可减少网板清洁次数。SMT贴片加工中，印刷也是非常重要的环节，为避免印刷不当出现短路，需要注意刮i刀的类型，应选用钢刮i刀，以利于印刷后的锡膏成型；刮i刀的调整，尽量以以45°的方向进行印刷。