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SMT加工用印刷机，手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机，印刷机是SMT生产线的起始站位,也是电子产品组装SMT段品质与效率的。SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。它主要是通过钢网将锡料均匀涂敷于PCB所对应的焊盘上,其工作原理与学校印刷油墨试卷原理相似。因现在电子产品生产组装要求越来越高,因此大部分企业均采用全自动印刷设备。回焊炉是电子产品表面组装品质的保障,主要通过热风对流的形式对未加焊接的PCB不断加热,使焊材熔化、冷却,将元器件与PCB焊盘固化为一体。

组件布局和调整，这是SMT设计中相对重要的任务。SMT贴片，就是以PCB为基础，PCB就是印制电路板，把无引脚表面组装元器件或者短引线表面组装元器件安装在PCB的表面，然后再讲二者焊接在一起，完成焊接组装，是一种电路装连技术。它直接影响后续布线的操作和内部电气层的划分，因此需要小心处理。当前工作时间准备就绪后，您可以将网络表导入到SMT中，也可以通过更新PCB直接在原理图中导入网络表。 Proteldxp软件可用于调出自动布局功能。但是，自动布局功能的效果通常并不理想。通常，应使用手动布局，尤其是对于具有特殊要求的复杂电路和组件。

印制电路板即常说的PCB，PCB装上元器件就称为电路板组件即PCBA，板上的元器件可以是SMT（表面贴装）元件，插件元件，压件元件或组装件。SMT贴片存在着很多种优点，比如说生产的电子产品体积小，组装密度高，重量轻。两面有SMT元件的PCBA，为了避免SMT元件波峰焊的锡波中掉落，在插件前需要将PCB板固定在载具上。除了对板底SMT元件的保护考量，一些板面的元件如果对温度比较敏感，又靠近插件元件，也可以通过优化载具，减少波峰焊的热冲击对此元件的损害。

那SMT贴片之前需要做哪些准备呢？1. PCB板上要有MARK点，也叫基准点，方便贴片机定位，相当于参照物；2. 要制作钢网，帮助锡膏的沉积，将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置；3. 贴片编程，根据提供的BOM清单，通过编程将元器件准确定位并放置在PCB对应的位置。假如有标准，能够规定顾客出示程序，根据烧录器将程序烧制到主控制IC中，就能够更为形象化地测试各种各样触摸姿势所产生的作用转变，为此检测一整块PCBA的作用一致性。贴片机会根据送进来的板子上的MARK点确定板子的进板方向是否正确，然后将锡膏刷在钢网上，通过钢网将锡膏沉积在PCB的焊盘上。