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今天跟大家分享的是关于SMT贴片加工钢网制作注意事项:

钢网制作对于SMT贴片加工工艺来讲至关重要，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。一般来说，开具钢网需要认真分析每块PCB的特性，对于一些高精密和质量要求的电路板，必须采用激光钢网，而且需要SMT工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后，适当的调整开口孔径，确保上锡效果。

是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

操作员使用爱尔法锡膏进行锡焊时的注意事项有哪些

取出来的锡膏如果焊接完成时还有剩余，应该尽快的找一个干净的容器，小心的盛放好剩余的锡膏，同时要对容器进行密封处理，以便于下次可以继续使用这些剩余的锡膏，避免出现锡膏的浪费。在此，上海聚统的工作人员提醒大家是在锡膏的使用过程，恰当的估计每次锡膏的需求量，尽量减少剩余锡膏的现象的发生。

和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样，相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小，越可以有效的分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。

虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的，但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。

机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2：当银的含量为大约3.0~3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%，而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜，屈服强度会减低，但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的，然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜)，屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%，而几乎成线性的增加，但是塑性减少。

在3.0~3.1%的银时，疲劳寿命在1.5%的铜时达到。发现银的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的提高。当铜和银两者都配制较高时，塑性受到损害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。

回收锡锭(含银、无铅Sn99.3Cu0.7、有铅：63/37),回收环保锡条,回收环保锡线,回收有铅锡条、锡线及环保型助焊剂、环保型洗板水及其他化工类等。

焊锡丝也叫焊锡线，焊锡丝是一种焊接材料，焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，焊锡丝中由锡的百分之六十三和铅的百分之三十七组成的焊锡被称为共晶焊锡，那么无锡焊锡丝的熔点是多少呢？

焊锡丝的熔点是183度，专门从事废锡、锡渣、锡膏、锡条、锡线回收,当锡的含量高于百分之六十三，溶化温度升高，强度减少。当锡的含量少于百分之十时，焊接强度差，接头发脆，焊料润滑能力变差，理想的是共晶焊锡。在共晶温度下,焊锡由固体直接变成液体，不用经过半液体状态。共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低，这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会。同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体，也减少了虚焊现象。