谈到目前市场的变化,专注于自动化测试系统、自动化生产设备研发的全天自动化能源科技(东莞)有限公司工程师杨坤介绍道,随着制造工艺的进步,现在PCB电路板的集成度越来越高,这种发展趋势极大地满足了人们对于电子产品精美小巧、、结实耐用等需求,同时也对产品在出厂前的检验测试提出了诸多挑战,尤其是对于工厂在线自动测试这一领域。SMT焊锡膏的使用方法:使用焊锡膏的基本原则:短少与空气的接触,越少越好。
尽管ICT作为一项较为成熟的应用技术,经过了几十年的发展,但目前无论是压床式还是飞针式,均无法摆脱需要探针接触的方式,即探针通过与PCBA上测试点或者零件脚的接触,从而施加和采集信号,进而实现测量。而随着电路板元件密度的不断提高,电路板设计的紧凑性也不断提升,这也必然导致在PCBA上能下针的地方越来越少,且下针越来越难,这就从源头上降低了ICT测试的覆盖率,进而影响到整个系统的可测率。在印制电路工业的传统知识里,特别是印制电路原料的供应商们,大家公认,氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低,反应速度就越快,这已由经验所证实。
SMT使PCB布线密度增加、钻孔数目减少、孔径变细、PCB面积缩小、同功能的PCB层数减少,这些都使制造PCB的成本降低;无引线或短引线的SMC、SMD节省了引线材料;剪线、打弯工序的省略,减少了设备、人力费用;频率特性的提高,减少了射频调试费用;电子产品的体积缩小,重量减轻,降低了整机成本;贴焊可靠性提高,减少了二次焊接;空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。可靠性好使返修成本降低。一般,电子设备采用SMT后可使产品总成本降低30%~50%。
由于SMT贴片是采用电子印刷术制作的,而SMT是表面组装,是目前电子组装行业里的一种和工艺。电子电路表面组装,称为表面贴装或表面安装。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连。在信号走线附近实现接地覆盖,以通过电容耦合把信号线中多余的高频能量分流到大地。
笔记本电脑的产量年均增长率在60%以上,2006年产量为5912万台,同比增长29.5%,2006年数码相机产量为6695.1万台,比2005年增长21.2%,综上分析,2007年自动贴片机的市场在电子信息产业快速发展和手机。
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