在SMT加工行业里,锡膏测厚仪是一台必不可少的检测设备。它采用先进的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,采用激光非接触测量锡膏厚度,适合SMT 锡膏厚度监测。
在SMT加工行业里,锡膏测厚仪是一台必不可少的检测设备。它采用先进的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,采用激光非接触测量锡膏厚度,适合SMT 锡膏厚度监测。
如何保证SMT贴片与焊锡膏的印刷质量?
由焊料印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:1、锡膏不足(本地甚至缺乏整体缺乏)会导致锡焊后焊点数量不足组件,组件2、抵消,组件,组件,直立。3、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。4、锡膏印刷整体偏位:将导致整版元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。因为在元器件加工生产过程中,产品在清洗后排出的废水会使水、土地以及动植物受到污染。5、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路
对于smt贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。SMT贴片加工生产车间主管需按照PMC部门的周、月度计划,结合物料供应情况合理的安排车间计划,并下达到车间各个线体的拉长及技术员。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下
对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在PCB板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。3、低温锡膏的熔点为138℃,低温锡膏主要加了铋成分,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺,起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎。
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