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产品简介
TIF™100L-2020-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的导热垫片。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性
- 超低挥发D3~D20低分子硅氧烷
- 良好的热传导率：2.0W/mk
- 带自粘而无需额外表面粘合剂
- 高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于低压力应用环境
- 可提供多种厚度选择
产品应用
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一般光学器件、摄像头镜头部位，散热器底部或框架，机顶盒，电源与车用蓄电电池，充电桩，LED电视，灯具，显卡模组。
产品参数
| TIF™100L-2020-06 系列特性表 | ||
| 颜色 | 白色 | Visual |
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | ********** |
| 厚度范围 | 0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm) | ASTM D374 |
| 硬度（Shore 00） | 20±5 | ASTM D2240 |
| 比重（g/cc） | 2.6 | ASTM D297 |
| 使用温度范围 | -40~200℃ | ****** |
| 拉伸强度（psi） | ≥17 | ASTM D412 |
| 击穿电压（T=1.0mm，Vac） | ≥6000 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 | ≥1.0x1013Ohm-cm | ASTM D257 |
| 导热系数（W/mk） | 2.0 | ASTM D5470 |
| 2.0 | ISO22007-2.2 | |
| 防火等级 | 94-V0 | UL E331100 |
| 低分子挥发 | ND | 130℃，24H |
| 出油率 | ＜8％ | ASTM G120-01 |
| 储存条件 | 10℃~40℃，RH30％~90％ | ****** |
| 储存周期 | 12个月 | ****** |
产品包装
-
标准厚度：
0.010" (0.25mm)、 0.200" (5.0mm) TIF™ 系列可模切或使用模具模压成不同形状提供。
如需不同硬度,厚度及颜色请与本公司联系。
标准尺寸：
8"X16"(203mmX406mm)
原文链接：http://www.tolin.cn/gy/135146.html，转载和复制请保留此链接。
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