化学镀镍的应用范围非常广,可在不同的基材上镀。
1)基体本身具有催化作用的如铁、镍等可直接进行化学镀镍。
2)电位比镍负的铝、镁等金属在化学镀镍前进行浸锌处理,而后再进行化学镀镍。
3)不锈钢基体应先闪镀一层镍,再进行化学镀镍。
4)电位较正且无催化作用的金属,如铜及其合金、高强度铁合金等,应先用经过预处理的铁丝或铝丝接触零件表面,使之变成短路电池得以化学镀镍顺利进行反应。
低温化学镀镍主要针对铜及铜合金产品进行快速施镀,一般温度控制在25~50度,化学镀时间控制在5~30分钟,镀层外观黑亮,适合化学镀5微米以下的化学镀镍层,镀层为纯镍,可焊性较好,可以作为一般防腐镀层、中间过渡层、铜防扩散层。
铜及铜合金产品如镀高耐蚀化学镍或厚化学镍时,可用此溶液作为常规化学镀镍活化剂,一般活化3~5分钟即可,活化层活性大,起镀快。
经活化过的铜及铜合金表面化学镀镍层均匀、无漏镀、无麻坑。
但一直以来随着我国工业的不断发展,需化学镀镍的产品也越来越多,要求也越来越多。如车模硬质线路板,表面印刷一层铜粉线路,需化学镀镍,一些微型电子产品由铜及塑料制成的组合体需化学镀镍,很多铜及铜合金产品需化学镀镍。
常规的化学镀镍工艺也有一些局限性使之不能满足产品工艺要求。
一般微型或薄片状的塑胶件不耐高温,容易变形,只能用低温(室温~50度)化学镀镍,铜粉印制线路板如高温化学镀镍,很容易使铜粉脱落,使线路受损,镀液分解;另外因铜粉中的钝化剂、铜合金中的铅使化学镍活性受损,使常规化学镍工艺对以上产品的化学镀质量不高,或无法满足生产。
几何有机增加剂的好处机理研究化学镀是一个共轭历程,分别通过增加剂对镍离子还原和NaH2PO2氧化的影响来打听的增加剂的好处机理。后果表明,增加剂主要通过表面效应起好处,如丙酸通过与Ni2+和NaH2PO2形成表面络合物来激动化学沉积。丙酸与NaH2PO2形成分子间氢键,激动了P-H键的断裂,生成了?PHO2-中心物;丙酸则以“-OCO-”官能团与Ni2+形成桥式合营物,从而加快Ni的沉积。乳酸布局上和丙酸类似,所以以类似机理激动NaH2PO2氧化,但是因为其α位上比丙酸多了一个羟基,乳酸与Ni2+可能形成螯合物,以致无益于Ni沉积。固然TU对Ni2+沉积起激动好处,但是TU对Ni2+阴极还原存在两方面的影响。
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