SMT贴片加工厂如果制造一件合格的产品,要有管理、设备、工艺、物料等方面的保证。但生产人员的素质和管理至关重要。它直接影响企业的形象和产品的质量。一、人力资源管理部门应按照企业对管理者、岗位、设备、技术工艺、技能等方面综合考虑录用和推荐人才。并负责企业的培训工作。SMT贴片加工厂
二、SMT加工厂必须具备以下人员。1、SMT贴片工艺工程师:确定产品生产流程,编制工艺、编制作业指导书,进行技术培训,参与质量管理等。
2、SMT设备工程师:负责设备的安装和调校,设备的维护和保养,进行技术培训,参与质量管理等。3、质量管理工程师:负责产品质量的管理,编制检验标准和检验工艺、制定检验作业指导书,进行质量管理培训等。4、现场管理:负责实施工艺和质量管理,监视设备运行状态和工艺参数等。5、统计员:生产数据的统计和分析,质量数据的统计和分析,参与质量管理。6、设备操作员:正确和熟练操作设备,并进行设备的日常保养、生产数据记录、参与质量管理等。7、检验员:负责产品制造的各个环节的质量检验,记录检验数据等。8、装配焊接操作员:产品制造过程中的装配、焊接、返修,参与质量管理等。9、保管员:负责物料、耗材、材料、工艺装备等的管理,参与质量管理等。
3 元件贴装时的飞件问题,这个问题通常是因为吸嘴吸取的元件,在贴装途中掉落导致的,出现该问题时应该检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平,造成元件脱落。若是则更换吸嘴;检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈;检查Support pin 高度是否一致,若造成PCB 弯曲顶起。重新设置Support pin;检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定;检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB 不水平;检查机器所设定的贴片高度是否合理,太低(贴装压力过大,致使元件弹飞);检查锡膏的黏度变化情况,锡膏黏性不足,元件在PCB 板的传输过程中掉落;检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况。贴装时元件整体偏移问题,出现该问题时通常是PCB 的放置的位置异常或者方向异常,应该检查PCB是否按照正确的流向放置在轨道上;检查PCB 版本是否与程序设定一致。
并根据生产班次的产量提前回温、搅拌和发放。贴装胶的准备内容:验证品种,规格,代码,数量,包装,有效期。smt贴片加工厂按照贴装胶的存放要求将贴装胶存放在冰箱里并做好标记,存取时采用先进先出的原则。同时做好贴装胶的存放温度记录。并根据生产班次的产量提前回温、搅拌和发放。助焊剂的准备内容:验证品种,规格,代码,数量,包装,有效期。按照助焊剂的存放要求将助焊剂存放在的安全位置并做好标记,存取时采用先进先出的原则。同时在发放前做好比重的测量和记录工作。清洗剂的准备内容:验证品种,规格,代码,数量,包装,有效期。按照清洗剂的存放要求将清洗剂存放在的安全位置并做好标记,存取时采用先进先出的原则。同时在发放前做好比重的测量和记录工作。
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