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砂光机销售来电垂询 新菊铁设备路过人间歌词

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最后更新: 2023-09-28 15:26
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1分钟前 砂光机销售来电垂询 新菊铁设备[菊川1799a21]内容:

沉铜&板电

设备与作用。

1.设备:

除胶渣(desmear)、沉铜(PTH)及板电(PP)三合一自动生产线。

2.作用:

本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法,在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层,然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜(简称一次铜)。

昆山新菊铁设备有限公司为KIKUKAWA在中国设立的事务所,全权负责全系列产品的销售与售后服务,时刻恭候着您的垂询!

外层干菲林

原理

在板面铜箔表面上贴上一层感光材料(干膜),然后通过黄菲林进行对位曝光,显影后形成线路图形。

磨板

1.设备:磨板机

2. 作用:

a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等;

b. 粗化Cu表面,增强Cu表面与干膜之间的结合力。

3. 流程图:

4. 检测磨板效果的方法:

a. 水膜试验,要求≧15s;

b. 磨痕宽度,要求10~15mm。

5. 磨板易产生的缺陷:开路(垃圾)、短路(甩菲林)。

复位电路

1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题.

2.在测试前醉好装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.

功能与参数测试

1.<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具 体数值等.

2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.

pcb电路板制作流程

原理图设计完成后,需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装,以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第yi引脚.然后还要执行Report/Componen Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。然后还要执行Report/ComponenRulecheck设置齐全要检查的规则,并OK。

正式生成PCB。网络生成以后,就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置,在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后,后进行DRC检查,以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误,当所有的错误排除后,一个完整的pcb设计过程完成。检测手段的落后,导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

原文链接:http://www.tolin.cn/gy/3190.html,转载和复制请保留此链接。
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