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超声波扫描显微镜原理；通过发射高频超声波传递到样品内部，在经过两种不同材质之间界面时，由于不同材质的声阻抗不同，对声波的吸收和反射程度的不同，进而的反射或者穿透的超声波能量信息或者相位信息的变化来检查样品内部出现的分层、裂缝或者空洞等缺陷。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等先进测试设备制造国家。

显微观察技术是一-种可以提供化学键合以及材料的分子结构的相关信息的失效分析技术，不论对象是有机物还是无机物。通常被用来确定样品表面的未知材料，一般是用作对EDX分析的补充。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

无损检测技术--SAM将scanning acoustic microscope(SAM)用于IC的封装扫描检测，可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查，即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以很好解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。

芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；

2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a

3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。

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