10级:主要用于带宽小于2微米的半导体工业。其空气净化要求仅次于1级,并且我国半导体技术也在发展之中,在未来对洁净度的要求更加高。直径100 um的硅片,温度上升1度,就引起了0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗以后,对产品将有污染,特别是怕钠的半导体车间,这种车间不宜超过25度。净化工程在设计时,无论是新建还是重新改造的净化车间,都一定依照国家相关标准、规范进行。
布置工艺的流程尽可能短,减少交叉往复,、物流走向合理。要配备人员净化室、物料净化室,除配备产品工序要求的用室外,还应配备洁具室、洗衣间、暂存室等,每间用室相互,净化工程的面积应在保证基本要求前提下,与生产规模相适应。净化工程的步的关键是设计,工程设计水平的好与坏将直接关系到整个工程之后的施工,还会影响净化工程今后的稳定性、可靠性、经济性。净化工程在设计时,无论是新建还是重新改造的净化车间,都一定依照国家相关标准、规范进行。
湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时,冷却水管壁上会结露,如果发生在精密装置或电路中,就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外,湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。净化工程的一般施工程序:粉尘作业,无尘作业后,不允许交叉作业。 否则会影响项目的质量。 也就是说,在完成所有粉尘产生操作之后,可以进行无尘操作。1级:主要应用于电子工业,这是目前对净化工程要求高的环境,集成电路要求的精度要达到亚微米。随着微电子工业技术领域的突飞猛进,对洁净室的要求越来越高。及时生产间内的例子直径仅有1微米,也会使产品寿命受到影响。
在实际施工中,净化项目通常分为,分工和分时。 这种安排有利于各种和工作类型的管理。 但是,易于进行多尘和无尘的交叉操作,应尽可能避免这种结构布置。 如果不可避免,应该防止灰尘和有效清洁。净化工程技术的兴起不过是上个世纪的事情,但今天净化技术发挥着重要作用则是有目共睹的。随着产品向着、精、尖方向发展,对净化车间的依赖度也越来越高。100级:是常用的净化工程,除了对空气中的尘埃数有要求,对空气中细菌的浓度也有明确要求。一般用于医行业进行无菌制造,例如制造临床用于植入人体内的物品,药生产。医学科学实验也在此环境中,包括实验动物饲养环境。
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