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GMP的目标是确保建立科学的、严格的无菌药品生产环境、工艺、运行和管理体系，da限度地消除所有可能的、潜在的生物活性、灰尘、热原污染，生产出的、卫生安全的产品。

通过对生物制药客户生产环境的深入研究和工程经验积累，我们清楚了解生物制药生产过程环境控制的关键;节能是我们系统方案优先考虑的重点;

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洁净室中的温湿度控制：

洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。

具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。

湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产蕞佳温度范围为35—45%。

保证洁净室内要求的空气温度和相对湿度

在洁净室内，如果空气温度过低，不便于工作的正常进行；如果温度过高，则会使室内工作人员产生过多的汗液，汗液挥发成微小粒子进入空气中，从而增加了洁净室内空气中含尘粒数，进而使其洁净度级别的所下降，无法保证工艺条件的要求。

洁净室内相对湿度的过低，由于室内空气的过分干燥而使室内设备、用具、以及洁净室的结构表面的覆盖层更容易脱落，变成粒子状进入洁净室的空气中，增加空气的含尘量。如果洁净室的相对湿度过高，则会使室内空气中的一些微细粒子在运动中发生碰撞而粘着，凝聚成稍大一些的尘埃粒子，从而使室内计数尘埃粒子数增加而破坏原有的洁净度级别。室内相对湿度的过高，一些零件会生锈并产生一系列问题。