影响导热硅胶片导热系数的因素
主要基材为硅胶,通过添加金属氧化物等各种辅材经过特殊工艺合成的一种导热介质材料,以下是关于影响导热硅胶片导热系数因素的具体介绍
1.聚合物基体材料的种类和特性:基体材料的导热系数越高,填料在基本的分散性就越好,他们之间的结合程度也就越好,因此导热硅胶片的导热性能就会更好
2.填料的种类:填料的导热系数越高会直接影响硅胶片的导热系数好坏
3.填料的含量:填料高分子的分布情况决定导热硅胶片导热性能的好坏,当填料含量较小时,起到的导热效果不明显;当导热网链的方向与热流方向一致时,导热性能很好。因此,导热填料的量存在着某一临界值。
4.填料的形状:容易形成导热次序的通路为晶须-纤维状-片装-颗粒状,填料越容易形成导热通路,导热性能就会越好。
5. 填料与基材材料界面的结合特性 : 填料与基材的结合程度越高,导热性能越好,选用合适的偶联剂对填料进行表面处理,导热系数可提高10%~20%
导热硅胶垫用途是什么导热硅胶垫其实就是一种导热介质。
作用于用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。
因为温度的升高会影响产品的使用效果,随着电子设备的越发变小,对于导热材料就越发的要求变高。到了现在温度控制以及在空间架构越来越小的情况下达到以前甚至高于以前的导热效果,已经成了目前导热硅胶垫需要考虑的问题了。
导热硅胶可以应用在很多行业,比如说家电电器中,空调、微波炉、取暖器等电器中都是需要大热硅胶片的散热;在电源行业中,例如变压器、电容、电阻、电感等产品,只要属于大功率率的元件,那么都少不了导热硅胶片将这些元件的热量分散到外壳上去;在led行业中导热硅胶片也广泛的应用,它可以用于连接led灯制品中的铝基板与散热片的链接于散热;同时也可应用于pc上面,pc的主板上面比如南桥,北桥,主板芯片、显卡芯片等都需要导热硅胶片的热传递才行。
导热硅胶片的优缺点
导热硅胶片的优点:
导热硅胶片它的一个优势优点通常为材料比较柔软,柔软度比较好,还有一个就是他的一个性能也是比较好的,导热的性能是很好的,还有就是它的一个厚度范围也都是可以调整的,非常适合作为填充空腔,非常具有天然的粘性,可操作的性能以及维修性比较强。
选择导热硅胶片主要的优势在于它的一个减少表面,和散热器接触面产生接触热阻,导热硅胶是可以很好的作为填充来使用。
导热硅胶片的缺点:对于导热垫片的缺点,相对于比较导热硅脂,其缺点在于它的一个导热系数比导热硅脂高一些,热阻也比导热垫片要高一些。其次就是它的一个厚度一般是0.5mm以下的导热硅胶片,工艺是相当的复杂,复杂度比较高比起热阻相对要高一些。导热硅胶的热度范围、耐温范围也是比较高的,通常为-60至300度左右,导热硅胶片一般为50-220度左右,还有一个就是它的一个价格,导热硅脂目前已经是非常普遍的,价格相对于来说是比较低的,所欲的导热硅胶片大多数都应用在电子产品中比较多,比如电脑,手机等比较薄的电子产品,不过价格相对于导热硅脂价格就要高一些。
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