对于电路板行业的激光切割或者钻孔,只需几瓦或十多瓦的UV 激光即可,无需千瓦级别的激光功率,在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中,柔性电路板的使用变得日趋重要。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。由于UV激光加工系统具有柔性的加工方式、的加工效果以及灵活可控的加工过程,因而成为了柔性电路板以及薄型PCB 激光钻孔与切割的选择。
如今,激光系统配置的长寿命激光源已基本接近免维护,在生产过程中,激光等级为1级,安全无需其他保护装置。LPKF激光系统配备吸尘装置,不会造成有害物质的排放。当SMT贴片生产线要生产高密度、有多引脚窄间距和尺寸较大的SMD器件、有异形元器件,必须选择多功能贴片机,一台多功能贴片机完不成贴装任务,那么还应配置一台中速贴片机或高速贴片机。加上其直观易操作的软件控制,使得激光技术正在取代传统机械工艺,节省了特殊刀具的成本。
避免PCB上热点的集中,尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上,保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的,但一定要避免功率密度太高的区域,以免出现过热点影响整个电路的正常工作。一、印制电路板温升因素分析引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。如果有条件的话,进行印制电路的热效能分析是很有必要的,如现在一些PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块,就可以帮助设计人员优化电路设计。
由于SMT贴片是采用电子印刷术制作的,而SMT是表面组装,是目前电子组装行业里的一种和工艺。电子电路表面组装,称为表面贴装或表面安装。而新型技术将使用光子技术,使用氙气灯代替传统热源进行融合操作,相比此前效率提升至10倍,从而减少长时间高温融合的损耗。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连。
笔记本电脑的产量年均增长率在60%以上,2006年产量为5912万台,同比增长29.5%,2006年数码相机产量为6695.1万台,比2005年增长21.2%,综上分析,2007年自动贴片机的市场在电子信息产业快速发展和手机。
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