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导热橡胶--CPU导热

一、CPU导热硅脂与导热硅胶不同的是它是没有粘接力的，而且也不会干，所以要重新涂沬导热硅脂是非常的简单的，只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的导热硅脂就可以了；

二、在电子元器件中起一个传热的介质，如可用于CPU与散热器之间一个缝隙的填充，可控硅元件二极管、大功率三极管与基材（铜、铝）接触面的缝隙填充，可以很好的降低电子产品工作时的一个温度。

三、主要应用于大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。

导热凝胶怎么选？

双组份导热凝胶

双组份、可点胶导热凝胶，具有长期的可靠性和优异的柔软性。聚合物基体和填料之间增强的黏结力很大限度地减少了存储过程中的油分离问题。

单组份导热凝胶

导热液体填隙材料，不仅具有优异的延展覆盖性能、材料黏结性强、长期热稳定性好等优点，还具有与导热硅脂相当的极低热阻，可用于填补接触面间隙。

导热凝胶作为一种性能优异的导热界面材料，近年来被大量应用于消费电子、通讯网络、电源、汽车电子、医学、交通、航空航天等行业。这些行业大多属于在未来持续创造价值的领域，因此导热凝胶也会一直持续获得市场。

导热矽胶布特点

抗拉力强，耐磨，绝缘性能佳，表明无粘性，厚度薄，适合用于功率器件的绝缘导热，因为此产品拥有优异的抗拉力和耐磨性能，被客户许多客户所认可，冲型成任何形状，锁螺丝类型。导热并不是此款产品的首先。

常用颜色：粉红、灰色常用厚度：0.23、0.3、0.45、0.8

基本规格： T(0.23、0.3、0.45)，W(300mm)，L(50m)HD1080：T(0.8)，W(300mm)，L(25m)