贵州食品真空袋诚信企业「在线咨询」多姿多彩的意思

真空袋薄膜体积电阻率的测定将数层 100mm×100mm试样放在直径80mm的下电极上 ,将电极与试样之间的空气排出 ,即完成测试准备工作。测试时按高阻计操作程序进行操作

,测定一分钟充电后试样的电阻值 ,然后测定三厚度由于材 料的结晶情况和薄膜的性能有关 ,与薄膜的成型性有关。因此 ,在薄膜的加工过程往往需要及时检测产品及半成品的结晶度。在一般情

况下 ,结晶聚合物不可能完全结晶 ,结晶的程度均是用材料中结晶部分的质量占聚合物的总质量的百分比来表示的。结晶度的测定方法有密度法 (密 度梯度法 )、 X射 线衍射法、红

外光谱法等。其中 ,由 于密度梯度法投资费用较低 ,目 前被很多薄膜生产厂广泛地使用。

检测真空袋薄膜表面张力的方法检测薄膜表面张力的方法通常有用BOPP单面胶布测试，将BOPP单面胶布贴在待测薄膜表面再撕开,电晕处理好的通常剥离声音小,粘贴牢固 ,相反则粘贴不牢,容易剥离,这种测试方法要依靠经验,不适合测试PET、PA等薄膜。温湿度传感器探测的性是进行控制的前提,MOCON透氧仪中的温湿度传感器位置非常接近测试样品,能真实地反映样品所处的温湿度环境,而且温湿度传感器能方便地取出,可以利用干燥剂和饱和盐溶液进行二点式校准,以避免传感器回路的老化漂移。电晕处理不符合要求的基材决不能进行复合,因为复合后肯定达不到包装产品对剥离强度的要求。常用基材的表面张力，溶剂残留量太高影响剥离强度,影响粘接力残留溶剂太多,复合后会形成许多微小气泡,使相邻的复合基材脱离、分层、气泡越多 ,剥离强度越低 ,要提高剥离强度 ,就必须减少气泡的产生。气泡的产生与许多因素有关 ,诸如上胶不均匀 ,烘干道温度过低 ,热压辊温度偏低及室内温湿度不合适等,通常,室内温度宜控制在23-25摄氏度,相对湿度应控制在百分之五十五为宜 ,另 外 ,避免使用高沸点溶剂 ,也可减少气泡的产生。

真空袋塑料薄膜的电晕处理不够 ,影响剥离强度塑料薄膜表面电晕处理不好 ,表面张力低

,就会导致墨层附着牢度低 ,复合膜黏结强度低 ,在薄膜投人前应认真检测其表面张力值务必提高,,表面张力值低于3.8×102N/m的薄膜根本就不能使油墨和胶黏剂完全铺展 ,复合后的成品当然达不到剥离强度的要求。检测薄膜表面张力的方法检测薄膜表面张力的方法通常有

:达因笔测试，达因笔的笔液通常呈红色 ,规格有3.8×102N/m、4.0×102N/m、4.2× 102N/m、4.4×10ˉ2N/m以及 4.8×102N/m这5种 ,如果用达因笔画在薄膜上的笔液不收缩 ,均匀 ,无断层 ,则说明薄膜的表面张力已经达到使用要求

,相反 ,笔液收缩 ,消 失 ,不均匀 ,不连续 ,则说明处理不够。