7分钟前 磷化氧化自动生产线来电垂询「苏州润玺」[苏州润玺f9f1caf]内容：
电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。因电子产品要求的特殊性，因此电子电镀又有别于传统电镀。电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大铜互连电镀技术,封装中电极凸点电镀技术，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀，电子电镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电（MEMS）、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。
决定电镀层质量的内部因素；零部件的预处理镀层同零部件表面间的结合紧密程度、美观性以及防腐能力的好坏，都同零部件表面的预处理工作质量有着密不可分的联系。零部件表面残留的油污、金属氧化皮、锈迹，阻碍了电镀层同金属零部件表面的接触，会对电镀质量造成极大的影响。如果镀件表面存在着十分薄的油膜或氧化膜，尽管电镀层的外观不会受到太大的影响，也会大大的削弱电镀层的结合力。故而，妥善的落实零部件的预处理工作，是获得电镀产品的重要前提。在预处理工作中，应该使用配置好适宜浓度的除油、除污、除锈洗液，并且及时去除溶液表面漂浮的油污。随着使用过程廷长，液中杂质含量增加，清洗能力会不断的降低，因此在处理时必须定期更换。
电镀液中不同成分的配比需要维持在佳的电镀工艺范围之内，在电镀生产中，必须对槽内的药液含量定期的开展化验分析工作，确保其中各组分配比处于工艺允许的范围之中;其次，基于生产任务量的不同及时的根据化验分析补充各种成分，在电镀液中杂质含量超过适宜的范围之前，及时的处理和净化电镀液，以使得电镀液维持在适宜的操作范围内。此外，在电镀过程中，基于多种不同的原因，会将有害杂质混入到电镀液之中。由于这些杂质的种类和特性各不相同，以及同种杂质对于不同电镀液造成的影响程度也不相同，要结合实际的电镀生产情况，利用赫氏槽，分析具体情况下对电镀液性能以及电镀层质量造成的影响，及时处理电镀液中杂质。
电镀工艺条件的控制；电镀工艺条件的控制在很大的程度上决定了电镀层的质量。因此合理的控制好不同电镀任务的工艺条件，是提升镀层质量的关键，这就需要实际工作经验。电流密度、温度、pH环境等电镀工艺参数的调节和选取十分重要。以镀铬为例，当出现电流密度和温度条件不适合时，对电镀液的阴极电流效率、镀层紧密度和外观都有明显的影响。在温度偏高的情况下，应该酌情的提升电流密度，以达到适宜的镀层要求。各条件会互相制约，所以无法正确合理的控制工艺条件，就会极大的影响电镀产品的整体质量。
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