LCP具有低吸湿性，较聚酰约低20倍，因此可以抑制因吸湿造成的电信号损失，它所产生的热量较少。LCP与其他有机高分子材料相比，具有较为的分子结构和热行为，它的分子由刚性棒状大分子链组成受热熔融或被溶剂溶解后不再具有固体物质的大部分性质，而是形成一种具有固体和液体部分性质的过渡中间相态——液晶态，表现出良好的各向异性。
LCP材料的极低吸水率注定其成为5G天线传输的膜材。相比PI，除了LCP拥有较低的介质损耗因子Df外，还有一个重要指标便是其吸水率极低，即几乎不会吸潮，因此其基材的损耗-频率曲线在吸湿前后迁移并不明显，相反PI基材的损耗-频率曲线在吸湿前后迁移较为明显，传输损耗较大。LCP可大幅减少高频传输损耗。LCP和PI材料相比，在5GHz频率时传输损耗更小，且随着频率的逐渐提升，损耗减少幅度进一步扩大。
5G是一种具有与现有LTE（4G）服务相比，速度超过10倍以上，达到10Gbps的高速、大容量通信配置的显著差别的无线技术。2小时的电影只需3秒(LTE需要5分钟)。作为支撑该技术的基板材料，日本正在加快向具有与现有技术不同的低损耗、高频特性出色的部件“液晶聚合物(LCP)”的商业化迈进的步伐。
LCP与PI相比， 具有更好的低介质特性、高耐热性和吸水性低。因此，LCP作为能够减少电力信号等损耗的新一代材料开始受到关注。
在5G时代，云计算、智能驾驶、远程、高清无线视频实时传播等对高频传输绝缘材料的要求非常高，要保证信号在传输过程中的损失降至小，以往使用的绝缘材料普遍无法满足这一要求，需要采用LCP薄膜。
目前市场在柔性射频天线线路板材料中主要使用聚酰(pi)、聚酯(pet)以及聚萘酯(pen)等，而pet和pen耐热性不佳，pi吸水率较高，而且这些缺点会导致基材膜发生卷曲以及铜箔的剥离强度降低，同时还会导致介电性能降低，终影响电信号的传输。