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随着电子技术在各应用领域的逐步加深,线路板高度集成化成为必然趋势,高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统,而传统线路板FR-4和CEM-3在TC(导热系数)上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业,也对其承载线路板的TC指标提出了更高的要求。在大功率LED照明领域,往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板,目前高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M. K,而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同,可达220W/M. K左右。尺寸和封装形式:需要考虑电阻片的尺寸大小和封装形式等因素,根据实际应用场景和电路设计要求进行选择。环境适应性:需要考虑电阻片的工作环境条件,如温度、湿度等因素,根据实际应用场景和电路设计要求进行选择。总的来说,选择厚膜电阻片需要考虑多个因素的综合影响,根据实际应用场景和电路设计要求进行选择才能满足使用需求。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关,升温速度应当缓慢,以保证在玻璃流动以前有机物完全排除。PCB线路板供应商基板印刷是将浆料按照电路图形的形状和尺寸印刷在基板上,然后经过烘干、烧结等工艺处理后,得到所需的电阻值。再进行后加工处理,如切片、校准、封装等,终完成厚膜电阻片的制造。调节电阻值:厚膜电阻片具有调节电阻值的作用,通过调整其阻值,可以影响电路的性能参数。因它具有柔性,更容易贴近加热体,且形状可随要求变化设计加热,这样,就能够让热传递到任何所需的地方。例如,在一些特定电路中,需要使用具有特定阻值的电阻片来调整信号的幅度、频率等参数PCB线路板供应商6分钟前 顺庆PCB线路板供应商服务介绍「厚博电子」[厚博电子7fbc668]内容: