常规超声C扫描成像检测技术
当今，对腐蚀超声检测的显示，正逐渐从“单点”的A型显示和“二维线性”的B型显示向“三维体性”的C型显示方式发展，缺陷显示更加真实完整，数据更加丰富。
超声C型扫描显示，简称C扫，即特定深度扫描模式，从显示方式看是二维平面显示，用平面上不同的颜色来反映波幅高度或不同的厚度信息。C扫的图像实际是由探头扫描路径的每一组B扫图像组合而成，因此C扫成像平面与B扫成像平面是互相垂直的。在C型扫描成像中，探头不但要沿x方向扫描，而且还要沿y方向扫描，即面扫描(二维扫描)，而不是线扫描(一维扫描)。为获得某一与声束轴线垂直的断面在z=z0的图像，扫描声束应聚焦于该平面；改变扫描声束聚焦的平面，即可获得物体不同深度的C扫截面图像。
超声C扫描检测设备
超声C扫描检测方式通常采用常规超声探头+双轴扫查器的方式，但是随着相控阵超声技术及计算机技术的快速崛起，诞生了以超声相控阵技术的C扫描检测技术，即超声相控阵多阵元探头+双轴扫查器的方式。相控阵超声C扫描系统具有更高的精度和缺陷检出率，更快的检测速度和更高的图像分辨率等优点，因此其具有更高的发展空间，必定是今后超声C扫描检测的主流。
c扫描应用范围
近年来，超声波扫描显微镜（C-SAN）已被成功地应用在电子工业，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故C-SAN可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAN即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAN影像得知缺陷之相对位置。 C-SAN服务 超声波扫描显微镜(C-SAN)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。 C-SAN内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。 C-SAN可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。
C扫描检测灵敏度要求
一套的超声波探伤设备,在现场使用时，一定要具有良好的抗干扰性能v否则即使实验室具有良好指标的设备,在生产现场也无法使用。对于超声波C扫描探伤仪而言,机械精度是影响其探伤灵敏度高低的重要因素之一。在一般的手工水浸探伤中,经常由于人为视觉的误差,造成超声探头发射的超声波不能与受检材料很好地垂直,从而造成超声波能量传输损失,终可能对受检材料内部缺陷产生漏判、误判。为了尽量减少人为因素对探伤结果的影响,我们引进超声波C扫描探伤自动化设备。设备在生产应用之前进行严格测试机械精度,从而保证探伤结果的准确性。