退镍前必须将工件表面的油污清洗干净，并退除电镀铬层，否则铬层会阻碍退镍过程中化学反应的进行。该退镍工艺也可用于退除铜或铁基体上的铜电镀层。特别强调的是，不可将用于退除铜基体上镍层的退镍粉用于退除钢铁基体上的镍层，否则会发生严重的点蚀。随着退镍量的增加以及化学反应的进行，反应产物不断增多，溶液粘度不断增大，退镍速度逐渐降低；当反应到一定程度时，即使在原溶液中按比例加入退镍粉和硫酸，退镍速度也不会加快，此时应更换新的溶液。
镀镍：
镍在大气和碱液中化学稳定性好，不易变色，在温度600°C以上时才被氧化。在硫酸和盐酸中溶解很慢,但易溶于稀。在中易钝化因而具有好的耐蚀性能。
镍镀层硬度高、易于抛光、有较高的光反射性并可增加美观。其缺点是具有多孔性,为克服这一缺点,可采用多层金属镀层,而镍为中间层。镍对铁为阴极性镀层,对铜为阳极性镀层。
应用：通常为了防止腐蚀和增加美观用,所以般用于保护装饰性镀层上。铜制品上镀镍防腐较为理想，但由于镍比较贵重,多用镀铜锡合金代替镀镍。
电镀层的厚度及其均匀性是镀层质量的重要标志，它在很大程度上影响产品的可靠性和使用寿命。电镀层的厚度测量方法分破坏性测量和非破坏性测量两大类。破坏性测量方法包括：计时液流法、点滴测厚法、库伦法、金相法等；非破坏性测量方法包括：磁性法、涡流法、β射线反向散射法、X射线光谱法等。镀层的孔隙是指镀层表面直至基体金属的细小孔道隙大小影响镀层的防护能力。测定孔隙的方法有贴滤法、浸渍法、电涂法、气体渗透法等。