LDI
LDI,英文全称是laser direct imaging,中文全称是激光直接成像技术,用于pcb工艺中的曝光工序,与传统的底片接触曝光方法有所不同。
与传统曝光的差别
1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像,图像更精细。
江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司,拥有的激光直接成像技术,欢迎大家来电咨询!!!
江苏迪盛智能科技有限公司专注于激光直接成像应用领域,为客户提供激光直写曝光机(LDI)、激光晒网机(DIS)等设备,同时为客户提供的咨询服务。
在工业5.0以及“黑灯工厂”的背景下,直接成像的快速切换加工品以及全自动匹配的特性,使直接成像技术成为影像转移的必然趋势。
在国内,自主的直接成像技术在电路板领域的应用已有将近十年的历史,在这个领域诸侯纷争,百花齐放,与国外的设备相比,国内的设备技术指标能持平甚至超越,但设备的稳定性,适用性还有距离。
江苏迪盛智能科技成立于江苏徐州丰县经济开发区,旗下有友迪激光、芯迪半导体科技、江苏钧迪智能装备几个独立子公司,并在苏州建立研发中心,已有研发团队30人,涵盖光机电软与运动系统。
激光直接成像技术
优势
1.省去曝光过程中的底片工序,节省装卸底片时间和成本,以及减少了因底片涨缩引发的偏差
2.直接将CAM资料成像在pcb上,省去CAM制作工序
3.图像解析度高,精细导线可达20um左右,适合精细导线的制作
4.提升了pcb生产的良率
激光直接成像技术激光直接成像的优点
质量的改善具有以下优点;
1)消除了胶片和印制缺陷;
2) 在激光成像系统中,消除或减少了使用的受控环境中温度和湿度对产品的影响。除了节省费用和质量改进之外,激光直接成像还有许多技术优势,详述如下:
1)分辨率:由于激光光点直径小,所以激光直接成像系统改进了分辨率,很容易就可以达到50μm 的性能。随着方法的优化,在40μm 的抗蚀剂中生产35μm 的精细线已成为可能。
将来随着激光直接成像系统进一步改进,可能会实现25μm 的精细线和间距。
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