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宿迁粗糙度检测设备免费咨询 苏州特斯特怎么检测地沟油

   日期:2024-03-18     作者:苏州特斯特    浏览:54    评论:0    
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8分钟前 宿迁粗糙度检测设备免费咨询 苏州特斯特[苏州特斯特31ff5f9]内容:超声扫描显微镜 新一代的超声测试设备,可在生产线中用手工扫描方法来检测器件的缺陷等。该设备可利用不同材料对超声波声阻抗不同,对声波的吸收和反射程度不同,来探测半导体、元器件的结构、缺陷、对材料做定性分析。先进的声学显微成像( AMI )的技术是诸多行业领域在各类样品中检查和寻找瑕疵的重要手段。在检查材料本身或粘结层之间必须保持完整的样品时,这项技术的优势尤为突出。超高频超声检查可以比其他任何方法都更有效地检测出脱层,裂缝,空洞和孔隙。

超声波扫描显微镜原理;通过发射高频超声波传递到样品内部,在经过两种不同材质之间界面时,由于不同材质的声阻抗不同,对声波的吸收和反射程度的不同,进而的反射或者穿透的超声波能量信息或者相位信息的变化来检查样品内部出现的分层、裂缝或者空洞等缺陷。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等先进测试设备制造国家。

EMMI可广泛应用于侦测各种组件缺陷所产生的漏电流,包括闸极氧化层缺陷(Gate oxide defects)、静电放电破坏(ESD Failure)、闩锁效应(Latch Up)、漏电(Leakage)、接面漏电(Junction Leakage) 、顺向偏压(Forward Bias)及在饱和区域操作的晶体管,可藉由EMMI定位,找热点(Hot Spot 或找亮点)位置,进而得知缺陷原因,帮助后续进一步的失效分析。

无损检测技术--SAM将scanning acoustic microscope(SAM)用于IC的封装扫描检测,可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查,即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以很好解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。

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