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COB邦定加工定制欢迎来电「在线咨询」孤城遥望玉门关

   日期:2024-03-21     作者:恒域新和    浏览:59    评论:0    
核心提示:4分钟前 COB邦定加工定制欢迎来电「在线咨询」[恒域新和78a8738]内容:一、DIP后焊不良-短路特点:在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间,其焊垫上之焊锡产生相连现象。允收标准:无此现象即为
4分钟前 COB邦定加工定制欢迎来电「在线咨询」[恒域新和78a8738]内容:

一、DIP后焊不良-短路

特点:在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间,其焊垫上之焊锡产生相连现象。

允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。

影响性:严重影响电气特性,并造成零件严重损害。

1,短路造成原因:

1)板面预热温度不足。

2)输送带速度过快,润焊时间不足。

3)助焊剂活化不足。

4)板面吃锡高度过高。

5)锡波表面氧化物过多。

6)零件间距过近。

7)板面过炉方向和锡波方向不配合。

三、DIP后焊不良-元件脚长

特点:零件线脚吃锡后,其焊点线脚长度超过规定之高度者。

允收标准:φ≦0.8mm → 线脚长度小于2.5mm;φ>0.8mm → 线脚长度小于3.5mm

影响性:1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。

1,元件脚长造成原因:

1)插件时零件倾斜,造成一长一短。

2)加工时裁切过长。

元件脚长补救措施:

A.确保插件时零件直立,可以加工的方式避免倾斜。

B.加工时必须确保线脚长度达到规长度。

3)注意组装时偏上、下限之线脚长。

2、元器件采购与检查

元器件采购需要严控渠道,一定要从大型贸易商和原厂提货,避免二手料和假料。此外,设置专门的来料检验岗位,严格进行如下项目检查,确保元器件无故障。

PCB:回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等;

IC:查看丝印与BOM是否完全一致,并做恒温恒湿保存;

其他常见物料:检查丝印、外观、通电测值等,检查项目按照抽检方式进行,比例一般为1-3%。

5、程序烧制

在前期的DFM报告中,可以给客户建议在PCB上设置一些测试点(Test Points),目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件,可以要求客户提供程序,通过烧录器(比如ST-link、J-link等)将程序烧制到主控制IC中,就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化,以此检验整块PCBA的功能完整性。确保印刷的质量﹐需监控印刷机参数:印刷速度/印刷间隙/分离距离/擦网频率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合。

6、PCBA板测试

对于有PCBA测试要求的订单,主要进行的测试内容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等,具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可

原文链接:http://www.tolin.cn/news/67224.html,转载和复制请保留此链接。
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