LCP下可用于：雷达天线屏蔽罩、耐高温耐辐射壳体等领域。广泛的应用，也带来了市场规模的增长， 2018年所需LCP7万吨，未来，随着5G技术的推进，LCP市场将保持持续增长的势头，预计到2020年，其市场规模可达7.8万吨。
LCP加工成薄膜的方法
LCP加工成型可通过熔纺、zhu射、挤出、模压、涂复等工艺。虽然加工方法各异，但有一共同点是均利用在液晶态时分子链高度取向下进行成型再冷却固定取向态，从而获得高机械性能，所以除分子结构和组成因素外，材料性能与受热和机械加工的历程史、加工设备及工艺过程密切相关。
LCP双面板厂
电子电气是LCP材料目前的主要应用领域，具体应用涵盖高密度连接器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳等。随着5G通信技术升级，LCP天线可解决自动驾驶汽车的信号传输低时滞问题，且可保证高频高速信号传输的稳定性。此外，LCP天线毫米波雷达可探测的距离远，大大提高驾驶感测精度，因此LCP天线有望在自动驾驶领域实现高速渗透。LCP双面板厂
LCP薄膜生产方法主要有溶液流延法、双向拉伸法、熔融流延法、吹膜法。其中溶液流延法的优点就是加工设备相对简单和成熟，纵横向取向度容易控制，可直接加工成单面FCCL产品，同时可加工非常薄的LCP薄膜，可较大限度降低材料成本；采用特殊的双向拉伸法制造的LCP薄膜，具有纵横向匹配性好、厚度公差好的优点，可生产较厚的LCP薄膜，但该生产工艺对设备要求较高，加工工艺复杂。
LCP(液晶聚合物)的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP(液晶聚合物)的界质损耗比较小，几乎和PTFE在同一水平，适用于高频线路。主要用于LCP(液晶聚合物)、PDP的驱动器、IC封装、t-BGA、无线LAN、通信网络设备和高速数字连接器等。
LCP 双面板是指在电子设备中采用双层 LCP 板的布局。这种布局通常用于高密度和的电子应用中，以提供更复杂和多功能的设计。
在 LCP 双面板布局中，一般将导电层、信号层和电源层等电路布置在两个 LCP 板上，并通过适当的连接方式将它们连接起来。LCP 双面板布局允许在较小的空间内容纳更多的电路和组件，从而实现更高的集成度。这对于小型电子设备的设计非常重要，如智能手机、平板电脑等。
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