少耕、免耕与半旱式栽培
1.少耕与免耕所谓少耕、免耕，是与传统的整地而言，减少整地次数，降低整地强度，而对于田湿土小麦粘，耕作困难，又易破坏土壤结构的麦田，免去不必要的甚至有害的耕作，所以这是对小麦整地技术的一个发展和完善。据对稻茬麦免耕研，其增产机理可以归纳如下。
(1)保持良好士壤结构与水分免耕未打乱土层，保持了水稻土原有孔隙，避免湿耕造成的粘闭现象。免耕与翻耕相比，耕层土壤容重分别为1.15~1.20及1.34~1.40，水、气比较协调。
(2)利于提高播种质量 在保证适时播种的前提下，由于田面平整，利于挖窝或开沟点播，贯彻种植规范，避免了粗耕烂种所造成的深籽、丛籽、露籽，达到苗齐，苗匀、苗壮。
【鉴别】颖果横切面:果皮与种皮愈合。果皮表皮细胞一列，壁较厚，平周壁尤甚;果皮中层细胞数列，壁较厚;横细胞一列，与果皮表皮及中层细胞垂直交错排列，有纹孔;有时在横细胞层下可见管细胞。种皮棕黄色，细胞颓废皱缩，内为珠心残余，细胞类方形，隐约可见层状纹理。内胚乳外层为糊粉层，其余为富含淀粉粒的薄壁细胞。
果实粉末白色，有黄棕色果皮小片。主要特征:淀粉粒主为扁平的圆形、椭圆形或圆三角状，直径30~40μm，侧面观呈双透镜状、贝壳状，宽11~19μm，两端稍尖或钝圆，脐点裂缝状，复粒少数，由2~4或多分粒组成。横细胞成片，细长柱形，长38~232μm，直径6~21μm，壁含珠状增厚。果皮表皮细胞类长方形或长多角形，长64~216μm，直径16~42μm，壁念珠状增厚。果皮中层细胞细长条形或不规则形，壁念珠状增厚。非腺毛单细胞，长43~950μm，直径11~29μm，壁厚5~11μm。